1.6T 光模块产业链瓶颈研究
1.6T 在 2026 年进入规模导入窗口,真正瓶颈集中在 200G/lane DSP、光芯片、耦合封装、测试和功耗控制,估值拥挤是主要反证。
Supply Chain Bottleneck Research
行业拆解、二三级瓶颈、关键供应商、证据链与反证,让每份研究都能被检索、复用和继续下钻。
1.6T 在 2026 年进入规模导入窗口,真正瓶颈集中在 200G/lane DSP、光芯片、耦合封装、测试和功耗控制,估值拥挤是主要反证。
AI 数据中心光通信的核心约束正从单一光模块产能转向高速光电器件、1.6T 良率、InP/激光器、硅光/CPO 封装、测试吞吐和高密度连接共同构成的合格供给链。